阻焊層在PCB上發(fā)現(xiàn)的任何焊盤都必定屬于某個組件或是電路的測試焊盤。在這兩種情況下，都需要檢查它們的導電性和與其他焊盤以及連接它們的走線之間的電隔離性。通常，信息是由提供此服務的制造商從客戶發(fā)送給生產(chǎn)的以下文件中提取的：電氣消防檢測設備

　　Gerber文件，對應于防焊層。需要確定測試導線應放置的點。

　　鉆孔文件。它的處理可以精確計算出穿孔周圍可用的銅面積，從而防止測試導線進入并破壞它或產(chǎn)生錯誤錯誤。

　　銅層文件。外部，頂部和底部以及內(nèi)部（如果有）。

　　電氣測試系統(tǒng)使用此信息來提取與我們的卡相對應的電氣網(wǎng)絡列表，從而能夠根據(jù)導電性和絕緣性驗證其完整性。